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ic固定芯片加固用什么胶?
ic固定胶水是单组份导热电子胶,高品质基材、填充料、固化剂等高分子材料精制而成的单组分电子导热胶;用于PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶。
PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品特点: 具有优异的导热性能(散热性能),固化后的导热系数[W/(m·k)]高达5,为电子产品提供了高保障的散热系数,为大功率电子产品在使用进程中的稳定起到保障作用,提高了产品的使用性能及寿命:具有卓越的粘接强度,尤其对电子元器件、铝、ABS、PBT等塑料等具有良好的附着力,同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品应用: 主要用作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器、大功率LED驱动模块与散热器、LED灯铝基板与散热器、PCB板与散热片之间的高导热性粘接及填充. 东莞汉思化学很高兴为您解答汉思底部填充胶可以用于芯片IC引脚保护,其HS700系列底部填充胶,实一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA,CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
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