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全球芯片生产地？
相信大家都知道，在整个芯片制造过程中，最为关键、最为核心的产品就是硅晶圆，因为全球有超过90%的芯片产品都是硅基芯片，而沙子则是硅晶圆的原材料，沙子在经过一系列的提纯，拉锭，切割，打磨之后，才会被制成硅晶圆片，硅晶圆片的纯度也决定着芯片制造工艺的先进水平，所以全球众多芯片代工厂商，都会拥有属于自己的硅晶圆生产厂，因为自建硅晶圆厂可以随时满足自家芯片生产的需求，而在近日，又有外媒对外公布了一份《全球排名TOP 100制造厂商及晶圆厂》排行榜单数据；
根据这份排行榜单数据显示，目前全球前100名芯片制造厂商就在全球范围内，建设了高达320条晶圆生产线，覆盖了4、6、8、12、18英寸等众多的尺寸晶圆产品，而根据地区来划分，其中有超过191条硅晶圆生产线在中国地区（包含***），整个硅晶圆产能占到了全球硅晶圆产能60%，而美国目前只有35条硅晶圆生产线，日本、韩国也分别有26条、15条硅晶圆生产线；
当然我国所拥有191条硅晶圆生产线，其中有超过155条硅晶圆生产线是全球众多芯片企业巨头在我国地区以及建设，并非所有的硅晶圆生产线都是中国本土企业所建造，例如三星、德州仪器、SK海力士、Intel等等，都在中国建设有硅晶圆生产线，但不可否认全球有超过60%的硅晶圆都来自于中国制造，而我国也顺势成为了全球实力最强的芯片生产基地，因为全球众多芯片生产都需要依赖于中国制造（含台湾）；
当然，很多顶尖的硅晶圆生产技术依旧被国外企业垄断，而这些企业又只是将中国地区视为代加工厂而已，所以我们国内本土厂商依旧还需要继续加油、努力，只有真正掌握芯片设计、芯片制造、芯片封测等核心产业技术，才能够真正代工中国芯片的发展，才能够实现我们2025年国产芯片70%自给率的目标。
我国有一个省，在硅晶圆产量方面，一直都处于全球第一的位置，这个省就是我国宝岛台湾省，从2015年开始就直接超越了韩国，不断地开始蝉联全球第一，在2019年的硅晶圆市场份额更是高达21.6%；成为了全球最大的芯片生产制造基地。
韩国则排名第二，拥有高达20.9%市场份额，日本排名第三，拥有16%的市场份额，中国大陆排名第十，拥有13.9%，第五名则是北美地区，同样也拥有12.8%市场份额。
不得不说，台湾省的硅晶圆产量如此之高，很大程度上也是因为台湾是全球最大的芯片生产制造基地，例如台积电、联电都是全球最顶级的芯片代工企业，分别位列全球第一、第四名，所以面对巨大的硅晶圆产品需求，所以出现了大量的晶圆厂，而对于我国大陆地区，也是拥有中芯国际、华虹半导体这样顶级的芯片代工企业，虽然在整体的芯片制程工艺技术方面，依旧不如台积电、三星，但目前能够实现14nm、28nm芯片的量产，无疑也是能够满足国内绝大部分的芯片生产需求。
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